Martens, Stefan:
ISBN 9783862471508

Artefaktfreie Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen mit Schwerpunkt auf System-in-Package (SiP). MEMS Technology and Engineering Vol. 16 # Pb., Großformat (24 x 17,5); 170 S., 86 Abb., davon 22 in Farbe; 11 Tabellen.

SCHLAGWORTE:
Mikrosystemtechnik
Aufbau- und Verbindungstechnik
Laserabtrag
Wärmeeinfluszone
Fehleranalyse
Zielpräparation

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der möglichst artefaktfreien Zielpräparation in hochintegrierten Mikrosystemen. Zunächst wurden verschiedene Laserquellen evaluiert, um zu klären, ob eine Präparation mittels Laserablation in hochintegrierten Mikrosystemen möglich ist. Das Ausmaß der bei der Laserpräparation entstehenden Wärmeschädigungszone ist von besonderem Interesse. Hierzu wurde die Wärmeeinflusszone mit verschiedenen analytischen Methoden untersucht. Des Weiteren wurde erstmals die Energieeinkopplung in ein hochintegriertes Mikrosystemen während des Laserabtrags gemessen und mittels Simulation die räumlichen und zeitlichen Temperaturprofile bestimmt. Abschließend wurde die erfolgreiche Anwendung der kombinierten Laser-FIB-Präparation zur Fehleranalyse in der Aufbau- und Verbindungstechnik eines hochintegrierten Mikrosystems demonstriert. Die dabei gezeigten Abtragsgeometrien, die Präzision und vor allem die dabei erreichten Präparationszeiten stellen eine bedeutende Weiterentwicklung verglichen mit dem Stand der Technik vor dieser Arbeit dar.

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