Auftragsfertigung ist eine immer beliebter werdende Dienstleistung. Kein Wunder, denn das Outsourcing eines professionellen EMS-Dienstleisters (Electronics Manufacturing Services, dt. Fertigungsdienstleistungen für die Elektronik) ist mit weniger Aufwand verbunden und spart aus Unternehmersicht viel Zeit.
Die meisten kleinen und mittelständischen Unternehmen verwenden die Auftragsfertigung, um die Herstellung einer ganzen Produktionslinie und den Einstellungsprozess zu vermeiden. Eine der Aufgaben, die häufig beauftragt werden, ist die Leiterplattenbestückung.
Was ist PCB?
Das Akronym „PCB“ steht für Printed Circuit Board (Leiterplatte). Diese Platinen werden in der Elektronik eingesetzt, die uns tagtäglich umgibt. Diese kleinen grünen Chips sind zum Beispiel das Herzstück unserer Smartphones. Manchmal können sie kleiner als ein Daumennagel sein. Leiterplatten bestehen aus einem Substrat (Basismaterial, das sich von PCB zu PCB ändern kann), leitfähiger Kupferfolie, Lötstopplack, der alle montierten Elemente an Ort und Stelle hält, und Siebdruck, der als letzte Schicht verwendet wird. Es gibt verschiedene Arten von Leiterplatten. Die am häufigsten hergestellten Leiterplatten heißen: starre Leiterplatte, Metallkern-Leiterplatte und flexible Leiterplatte. Sie unterscheiden sich in Größe, verwendeten Materialien und der Art der Technologie, die bei der Herstellung zum Einsatz kommt.
Was ist PCBA?
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ist ein Prozess der Montage von Komponenten auf einer Leiterplatte. Es gibt die Surface Mount Technology und die Thru-Hole Technology, die bekanntlich die am häufigsten verwendeten Technologien zur Herstellung von Leiterplatten sind. Was erwähnenswert ist, erfahrene Hersteller können auch gemischte Technologien im Prozess der Herstellung von Leiterplatten verwenden.
Die Surface Mount Technology wird kurz SMD genannt. Diese Technologie wird meist verwendet, um empfindliche und kleinteilige Komponenten zu montieren. Andererseits kommt die Thru-Hole-Technologie (THT) zum Einsatz, wenn es um größere Bauteile geht. THT arbeitet am besten mit Leitungen und Drähten, die im Fertigungsprozess durch in die Platinen eingearbeitete Löcher gesteckt werden. Unter der gewählten Fertigungstechnologie müssen die Platinen die verschiedenen Montageprozesse durchlaufen.
Der Leiterplattenbestückungsprozess
Der Leiterplattenbestückungsprozess unterscheidet sich je nach der spezifischen Technologie, aber einige der Schritte sind universell für alle Prozesse der Herstellung von Leiterplatten. Der erste Schritt ist das Auftragen einer Lötpaste auf die Platine. Dann werden die Bauteile auf der Platine platziert (in der Regel mit einem Bestückungsautomaten). Der nächste Prozess, den die Platine durchläuft, wird Reflow-Löten genannt, was dazu führt, dass die Bauteile auf der Platine haften. Dann ist es an der Zeit, eine Qualitätskontrolle durchzuführen, die aus manuellen Prüfungen und einer automatischen sowie einer Röntgenprüfung besteht. Die Endkontrolle sowie der Funktionstest erfolgt nach dem Einsetzen aller Durchsteckkomponenten auf die Platine.
Wann ist die Auslagerung eines EMS-Dienstleisters eine gute Idee?
Geschäftsfelder, die elektronische Fertigungsdienstleistungen auslagern, sind oft nicht mit der Produktion von elektronischen Geräten verbunden. Die Auftragsfertigung ist die beste Option für Unternehmen, die keine Produktionslinien haben.
Weitere Informationen finden Sie unter: https://asselems.com/de/leiterplattenbestueckung